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單晶金剛石是超寬禁帶（UWBG）半導體材料，具有已知最高的熱導率，超出現有的散熱解決方案（如銅）數倍。典型的硅的熱導率為140W/（m·K），銅約為400W/（m·K），而金剛石的熱導率可高達2200W/（m·K）。這就意味著金剛石能夠更有效地傳導熱量，使高性能電子元件以超高效率持續(xù)運作。

除了的散熱性能，金剛石還能承受的電壓而不造成電擊穿，這對推進功率電子器件的微型化、效率和耐用性至關重要。

“賀利氏持續(xù)投資具備材料科技的初創(chuàng)企業(yè)，在此基礎上，這一合作還突出了集團對半導體市場的戰(zhàn)略重點。憑借化合積電的晶圓級金剛石技術，我們有望開拓行業(yè)新標準，加速人工智能和云計算的發(fā)展，革新電動汽車的逆變器架構。"賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger博士表示。

化合積電的核心業(yè)務包括生產多晶和大尺寸單晶金剛石，這對半導體行業(yè)的應用尤為重要。該公司已擁有40項（包括23項發(fā)明和17項實用新型），成功地確立了自己作為創(chuàng)新者和技術專家的地位。

“我們很高興能與賀利氏這樣的全球者合作，實現我們成為進化合物半導體材料供應商的愿景。金剛石被譽為'半導體'，具有耐高壓、大射頻和耐高溫等眾多優(yōu)異的性能參數，"化合積電執(zhí)行官張星指出。“賀利氏在全球市場資源、技術洞察力以及先進材料工業(yè)化生產方面所擁有的專業(yè)知識，將使化合積電有能力在不久的將來推廣金剛石的更多應用。"

由于其的物理和化學性質，金剛石的其他突出應用包括量子傳感器、光學/探測和高功率激光器等?；戏e電的目標客戶包括航空航天、功率電子、光通訊，AI、光伏發(fā)電、新能源汽車、傳感器、高鐵等。

工業(yè)金剛石可以在幾周內制成，成本更低，更環(huán)保。與化合積電的合作符合賀利氏期望協作創(chuàng)新，共同開發(fā)下一代半導體解決方案，并使其投入大規(guī)模使用的愿景?；戏e電在金剛石材料方面的專業(yè)技術與賀利氏的全球市場準入相結合，有望成功拓展國際市場。

縮短開發(fā)周期，降低成本，使下一代產品更快地推向市場

通過增強功能，為較小的器件和終端產品打開市場

用電子器件裝備產品，在嚴苛條件下提供更高的功率密度和更長的使用壽命

專注于前向整合

我們創(chuàng)新的產品組合，配套材料應用技術以及我們在匹配材料方面的專業(yè)知識，使我們能夠以的方式支持我們的客戶。我們不僅在系統整合材料方面擁有技術訣竅，在優(yōu)化材料和材料組合以測試它們在實際條件下的可行性方面，我們也有著深刻認知。這確保了更快的速度，更低的成本，最重要的是更好的器件。我們在亞洲、美國和歐洲的研發(fā)中心和工廠都設有技術專家，以便提供無語言障礙的快速反饋和便捷服務。信任度和可靠性是我們與客戶合作的基礎，在賀利氏超過160年的企業(yè)歷史中，我們以的合規(guī)性和環(huán)境標準，高透明度和穩(wěn)定的財務狀況而著稱。